技术参数

激光部分	型号规格	SDM50	SDM75
	激光波长	1064nm
	激光功率	50W	75W
	打标速度	≤7000mm/s
	最小字符	0.1mm
	重复精度	0.0025mm
	打标范围	100mm×100mm、70mm×70mm（可选配）
控制部分	操作软件	EZCAD_V2
	操作系统	Windows XP / Windows 7
	图形格式支持	PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
	软件特点	强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。
其他参数	工作电源	220V / 50Hz /2.5kVA
	冷却方式	恒温水冷
	选配件	可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业

优越的性能

高稳定

半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

高精度

半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。

速度快

半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。

可扩展性

在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

能耗低